[发明专利]一种组合式电子元件陶瓷壳体封装设备有效
| 申请号： | 202210794012.0 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN115069451B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李文军;纪晓黎;谭洪鹏;肖文鹏;孙强;齐志鹏 | 申请（专利权）人： | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B15/68;B05B15/25;B05B14/00;G08B5/36 |
| 代理公司： | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人： | 高童童 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及外壳技术领域，尤其涉及一种组合式电子元件陶瓷壳体封装设备。本发明提供一种能使喷枪自动上釉的组合式电子元件陶瓷壳体封装设备。一种组合式电子元件陶瓷壳体封装设备，包括有底板、支撑架、电路板、储料箱、连接管和喷枪等，底板共设置有两个，两个底板底部之间连接有支撑架，两个底板顶部之间放置有电路板，支撑架顶部连接有用于储存釉的储料箱，储料箱一侧连接有用于输送釉的连接管，连接管的下部连接有用于喷洒釉的喷枪。本发明通过移动机构能够自动地让喷枪上釉，以便于对电路板不同位置的陶瓷壳体进行上釉，使得人们的操作更加便捷，从而避免导致产品质量不稳定成品率较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 电子元件 陶瓷 壳体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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