[发明专利]一种电子元器件封装设备及其封装方法在审
| 申请号： | 202210793706.2 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN115158794A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈帅 | 申请（专利权）人： | 苏州天资电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14;B65B61/06 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 袁向琴 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市太仓*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件封装设备及其封装方法，涉及封装设备技术领域，包括壳体机构，还包括调节组件、断切部和热封组件，所述调节组件、断切部和热封组件安装在壳体机构上，所述调节组件包括调节部和第一传动部，所述第一传动部安装在调节部上，所述断切部包括滑动件和断切刀，所述断切刀安装在滑动件的端部，所述滑动件上连接有第一齿形槽和第二齿形槽，所述第一传动部与第一齿形槽啮合连接，所述热封组件包括第二传动齿轮、第三传动齿轮和电热块，所述电热块安装在第三传动齿轮上，所述第二传动齿轮与第二齿形槽啮合连接，所述第三传动齿轮与第二传动齿轮啮合连接，实现了手动对电子元器件单独热封的功能，具备使用方便和实用性强的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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