[发明专利]一种电子元器件封装设备及其封装方法

权利要求书

1.一种电子元器件封装设备，包括壳体机构(1)，其特征在于，还包括调节组件(2)、断切部(3)和热封组件(4)，所述调节组件(2)、断切部(3)和热封组件(4)安装在壳体机构(1)上，所述热封组件(4)与外界电源连接；

所述调节组件(2)包括调节部(21)和第一传动部(22)，所述第一传动部(22)安装在调节部(21)上；

所述断切部(3)包括滑动件(31)和断切刀(34)，所述断切刀(34)安装在滑动件(31)的端部，所述滑动件(31)上连接有第一齿形槽(32)和第二齿形槽(33)，所述第一传动部(22)与第一齿形槽(32)啮合连接；

所述热封组件(4)包括第二传动齿轮(41)、第三传动齿轮(42)和电热块(44)，所述电热块(44)安装在第三传动齿轮(42)上，所述第二传动齿轮(41)与第二齿形槽(33)啮合连接，所述第三传动齿轮(42)与第二传动齿轮(41)啮合连接。

2.根据权利要求(1)所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，所述壳体机构(1)包括骨架(11)和导料板(12)，所述导料板(12)安装在骨架(11)上与电热块(44)对应的位置，所述导料板(1)表面与断切刀(34)对应的位置开设有贯穿孔(13)，所述骨架(11)内设置有导轨(1)，所述滑动件(31)滑动连接在导轨(1)内，所述第二传动齿轮(41)和第三传动齿轮(42)均安装在骨架(11)内。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，所述调节部(21)包括调节杆(211)和操作钮(214)，所述操作钮(214)安装在调节杆(211)的端部，所述调节杆(211)表面连接有沿着轴向延伸的第一限位筋(212)和第二限位筋(213)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，所述第一传动部(22)包括第一转动管(221)和第一传动齿轮(222)，所述第一传动齿轮(222)固定套设在第一转动管(221)外侧，所述调节杆(211)活动套设于第一转动管(221)内，所述第一转动管(221)内壁开设有与第一限位筋(212)滑动连接的第一限位槽。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，所述调节组件(2)还包括第二传动部(23)，所述第二传动部(23)连接有进给部(5)，所述第二传动部(23)包括第二转动管(231)和第一同步轮(232)，所述第一同步轮(232)固定套设在第二转动管(231)外侧，所述调节杆(211)还活动套设于第二转动管(231)内，所述第二转动管(231)内壁开设有与第二限位筋(213)滑动连接的第二滑槽。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，所述进给部(5)包括进给轮(51)、转轴(52)、第二同步轮(53)和同步带(54)，所述进给轮(51)和第二同步轮(53)均固定套设在转轴(52)上，所述第一同步轮(232)通过同步带(54)连接第二同步轮(53)，所述转轴(52)安装在导料板(12)上。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，所述滑动件(31)端部设置有腔体(311)，所述腔体(311)内滑动连接有滑杆(341)，所述断切刀(34)安装在滑杆(341)上，所述滑杆(341)上还活动套设有弹簧(342)。

8.一种电子元器件封装方法，应用于如权利要求(1)-(7)所述的一种电子元器件封装设备，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将装有多个电子元器件的塑胶套筒放置在壳体机构(1)上方，并将塑胶套筒移动至与热封组件(4)对应的位置；

步骤二、首先通过调节部(21)使第一传动部(22)与第一齿形槽(32)啮合连接，然后转动调节部(21)，调节部(21)通过第一齿形槽(32)带动滑动件(31)和断切刀(34)朝着靠近塑胶套筒的位置移动，移动的滑动件(31)又通过第二齿形槽(33)、第二传动齿轮(41)和第三传动齿轮(42)带动电热块(44)朝着靠近塑胶套筒的位置旋转；

步骤三、当电热块(44)将塑胶套筒夹紧时，断切刀(34)恰好能够将塑胶套筒切断，将电热块(44)与外接电源连通，通电后的电热块(44)能够将塑胶套筒的切口热封，从而实现了手动对电子元器件单独热封的功能。