[发明专利]一种便携半导体智能温控器在审
| 申请号： | 202210786412.7 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN115145324A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 董强;马旭攀;熊志强;李东洋;陈锦霞 | 申请（专利权）人： | 杭州德创能源设备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 俞则俭 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种便携半导体智能温控器，包括：控制模块，控制模块连接有制冷制热模块，制冷制热模块连接有降温模块，降温模块连接有供能模块；通过半导体模组对水路降温来实现制冷，提高水冷效果，在半导体进行制冷工作时，通过降温模块对半导体工作区域的热量进行传递，减小半导体工作时热能在半导体制冷侧和非制冷侧的传导，从而提高半导体制冷效果；通过检测制冷制热模块的回水温度来确定制冷制热效果，提高检测准确性，使得每次控制都是基于工作效果，从而使得调节更加准确；设有能够方便使用的提手与开关，装置各模块之间结构紧凑，便于便携使用，同时在便携使用时，能够将控制模块与装置分开使用，避免便携控制时只能在装置本体上操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便携 半导体 智能 温控 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州德创能源设备有限公司，未经杭州德创能源设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210786412.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种镶件转动机构及模具
- 下一篇：一种便于管理的共享充电宝一体机
