[发明专利]一种适用芯片独立共晶的吸嘴加热精准固晶头在审
| 申请号： | 202210784153.4 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN115116902A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 梁帅 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用芯片独立共晶的吸嘴加热精准固晶头，包括底座，所述底座的顶部固定设有XYZ三轴机械臂，XYZ三轴机械臂上设置有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有滑动块，所述滑动块的一侧外壁设有定位板，所述定位板的底部一端固定设有定位夹块。本发明通过对吸嘴直接加热吸嘴所吸住的的单个芯片进行加热，使芯片共晶熔接于基板上，实现共晶固晶。能够避免加热基板的方式对芯片进行共晶熔接，防止先前共晶好的芯片与基板熔接的位置再次熔化，能够避免大面积加热共晶基板而引发的共晶处反复熔融流动和冷却的应力影响，避免共晶好的芯片失位，满足同一基板多个芯片精准共晶的制成需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用 芯片 独立 加热 精准 固晶头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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