[发明专利]一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202210783904.0 申请日: 2022-07-05
公开(公告)号: CN115140364A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市科睿达自动化设备有限公司
主分类号: B65B57/14 分类号: B65B57/14;B65B15/04;B07C5/38;B07C5/342;B65B41/12
代理公司: 深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862 代理人: 陈科恒
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备及其工作方法,所述设备包括下机架、上外罩、下板机机构、上板机机构、柔性上料装置、多个CCD定位和检测系统、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、走带机构、封合机构、载带供料机构、载带收卷机构、萃盘皮带线移动机构和萃盘顶升机构。本发明采用柔性上料装置进行上料,第一CCD定位和检测系统进行定位IC芯片,第二CCD定位和检测系统检测IC芯片正面与正反方向,第三CCD定位和检测系统检测IC芯片底部外观,第四CCD定位和检测系统在封合前识别物料有无、和正面缺陷;二次定位后进行IC芯片编带或摆盘以及盘装IC芯片转编带一体机的多功能设备;本发明满足大批量高品质及多种封装IC芯片生产的需求。
搜索关键词: 一种 芯片 外观 检验 进行 设备 及其 工作 方法
【主权项】:
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