[发明专利]一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备及其工作方法

说明书

本发明提供一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备及其工作方法，所述设备包括下机架、上外罩、下板机机构、上板机机构、柔性上料装置、多个CCD定位和检测系统、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、走带机构、封合机构、载带供料机构、载带收卷机构、萃盘皮带线移动机构和萃盘顶升机构。本发明采用柔性上料装置进行上料，第一CCD定位和检测系统进行定位IC芯片，第二CCD定位和检测系统检测IC芯片正面与正反方向，第三CCD定位和检测系统检测IC芯片底部外观，第四CCD定位和检测系统在封合前识别物料有无、和正面缺陷；二次定位后进行IC芯片编带或摆盘以及盘装IC芯片转编带一体机的多功能设备；本发明满足大批量高品质及多种封装IC芯片生产的需求。

技术领域

本发明属于IC芯片制造的智能装备的技术领域，尤其涉及一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备及其工作方法。

背景技术

目前的IC芯片制造制程有许多封装(比如：BGA/LGA/QFN/DFN/QFP/TQFP/LQF/LCC/PLCC)是在有机树脂塑封成型后装入托盘后周转到外观尺寸量测与外观检验工序，采取高倍放大镜或测量仪进行人眼测量及检查的操作方式，分选到良品和不良品分别装入托盘，良品再转编带或摆盘包装工序，制程周转十分不方便，导致工人的劳动强度大和企业的劳动成本高，效率低，再加上IC芯片制造企业有多种规格封装，单一的封装设备投资成本大，设备利用率还有空间，希望一款兼容散装及盘装IC芯片来料，都能进入一检验工序及编带或摆盘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备及其工作方法，满足大批量高品质及多种封装IC芯片生产的需求。

本发明提供一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备，其包括下机架、固定在所述下机架上的上外罩，还包括分别位于所述下机架两侧的下板机机构和上板机机构、柔性上料装置、照射整个所述柔性上料装置的第一CCD定位和检测系统、第二CCD定位和检测系统、第三CCD定位和检测系统、第四CCD定位和检测系统、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、靠近所述柔性上料装置设置的走带机构、固定在所述走带机构上的封合机构、与所述走带机构连接且位于下机架内的载带供料机构、位于所述下机架内的载带收卷机构、萃盘皮带线移动机构和萃盘顶升机构；其中所述柔性上料装置、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、走带机构、萃盘皮带线移动机构和萃盘顶升机构均固定在所述下机架上；所述第二CCD定位和检测系统固定在龙门式取料机械手上；所述第三CCD定位和检测系统位于所述不良品收纳装置和萃盘皮带线移动机构之间；所述第四CCD定位和检测系统固定在所述走带机构上方且靠近所述封合机构设置。

进一步地，所述柔性上料装置包括固定在所述下机架上的柔振料斗、与所述柔振料斗连接且固定在所述下机架上的柔振振动盘、设置在所述柔振振动盘内的底部光源以及设置在所述柔振振动盘四周的侧面光源。

进一步地，所述第一CCD定位和检测系统包括Z向燕尾滑台、固定在所述Z向燕尾滑台上的Y向燕尾滑台、连接所述Z向燕尾滑台和Y向燕尾滑台的第一调节旋钮、固定在所述Z向燕尾滑台上的第一CCD镜头固定座、连接所述Z向燕尾滑台和第一CCD镜头固定座的第二调节旋钮以及固定在所述第一CCD镜头固定座内的第一CCD镜头。

进一步地，所述第二CCD定位和检测系统包括第二CCD镜头固定座、与所述第二CCD镜头固定座固定连接的第二CCD镜头以及固定在所述第二CCD镜头下的第二CCD光源。

进一步地，所述第三CCD定位和检测系统包括第三CCD支架X向调节底座、固定在所述第三CCD支架X向调节底座上的第三CCD支架Z向调节固定立板、固定在所述第三CCD支架Z向调节固定立板上的第三CCD支架横板、固定在所述第三CCD支架横板的光源玻璃固定座、固定在所述光源玻璃固定座上的光源玻璃、固定在所述光源玻璃上的第三CCD光源、第三CCD光源固定座、固定在所述第三CCD光源固定座637上的第三CCD镜头、固定在所述第三CCD镜头上第三CCD镜头固定座以及第三CCD镜头防护罩。