[发明专利]半导体器件以及在衬底上形成用于散热器/屏蔽结构的接地连接的凸块焊盘阵列的方法

摘要

一种半导体器件具有衬底、以及以阵列形成在衬底上的多个第一凸块。在第一凸块的至少两侧上、在衬底上形成第二凸块的阵列。在第一凸块上设置电气部件。在衬底和电气部件上设置封装结构。封装结构具有水平构件以及从水平构件延伸以形成腔体的腿部。封装结构耦合到第二凸块的阵列。封装结构包括作为散热器或屏蔽层而操作的材料。屏蔽层通过第二凸块的阵列进行接地连接。第一凸块和第二凸块具有相似的高度和宽度，以在相同的制造步骤中形成。在第二凸块的阵列上设置保护层，诸如导电环氧树脂。