[发明专利]一种紫外器件封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 202210780387.1 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN114864796A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 至芯半导体（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 孙玲 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市钱塘新*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种紫外器件封装结构，包括芯片、透镜以及基板，芯片设置于透镜的聚光型的容置孔内，芯片能够利用第一导通元件与外部元件导通，基板封堵容置孔，将芯片封装于封装腔体内，且封装腔体内填充有保护气体，保护气体可选择氮气等惰性气体，避免芯片受到大气影响，从而提高深紫外发光二极管辐射能量，增强提高深紫外发光二极管的杀菌消毒效果。与此同时，本发明还提供一种上述紫外器件封装结构的制作方法，利用共晶炉将保护气体进入基板与透镜之间，并使第一导通元件与透镜实现共晶焊接，将芯片和保护气体封装在封装腔体内，从而有效避免大气对芯片的影响，提高深紫外发光二极管的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 器件 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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