[发明专利]固晶机及固晶方法在审
| 申请号： | 202210772025.8 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115036243A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 郎欣林;罗会才;周诚;郭志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 牛悦涵 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提出了一种固晶机，其包括承装机构、取晶机构和按压机构；承装机构包括引线框架，引线框架上设有用于承装芯片的固晶位；取晶机构包括摇臂和吸嘴，吸嘴连接于摇臂的自由端；按压机构包括按压板，按压板活动连接于引线框架的上方、且对应固晶位设置，按压板配置为相对于固晶位上下往返运动，以按压固晶位上的芯片；本申请的固晶机的摇臂和吸嘴只进行搬运芯片至引线框架上的工作，不会有按压芯片的动作，不会停止下来去按压芯片，而是由按压板统一对一排固晶位上的芯片进行同时按压，这样可以免去吸嘴的停止时间，对一排固晶位上的芯片做统一按压处理，可以节省固晶时间，提高固晶效率，且可以保证固晶质量；本申请还提出了一种固晶方法。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶机 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
