[发明专利]半导体废气处理设备的温度仿真方法、温控方法及系统在审
| 申请号： | 202210771331.X | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115221809A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 李轩;宁腾飞 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/28 | 分类号： | G06F30/28;F17D1/04;F17D3/01;G06F113/08;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 聂俊伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体废气处理设备的温度仿真方法、温控方法及系统，半导体废气处理设备的温度仿真方法包括：简化半导体废气处理设备模型，获取流体经过区域的计算域；将计算域进行网格划分；建立半导体废气处理设备的运行参数的边界条件；根据计算流体动力学原理和边界条件，获得半导体废气处理设备的温度仿真参数。通过仿真计算得到半导体废气处理设备内整体的温度分布情况，并且识别关键位置的温度值，以及整体温度的最大值/最小值，使半导体废气处理设备的温度全场化和可视化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 废气 处理 设备 温度 仿真 方法 温控 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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