[发明专利]芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统在审
| 申请号： | 202210769966.6 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115144729A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 魏楠 | 申请（专利权）人： | 北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807 | 代理人： | 孙敬霞;李伟波 |
| 地址： | 100195 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统。包括：芯片锁定装置，具有锁定状态和解锁状态，在锁定状态下将被测芯片与芯片测试座锁定，在解锁状态下解除被测芯片与芯片测试座的锁定；锁定控制装置，具有第一位置和第二位置，在芯片锁定装置为锁定状态时处于第一位置，在芯片锁定装置为解锁状态时处于第二位置；检测装置，检测锁定控制装置的位置变化，在锁定控制装置的位置变化时产生指示第一信息，将第一信息提供给主控制装置；主控制装置，根据第一信息确定从第一位置变更为第二位置时，对被测芯片执行插拔保护处理。本公开能够有效避免热插拔过程中的芯片损坏，通用性好，可靠性高，成本低，易于实现，适用于任何芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 热插拔 保护 设备 方法 测试 系统 | ||
【主权项】：
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