[发明专利]芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统

权利要求书

1.一种芯片热插拔保护设备，其特征在于，包括：

芯片锁定装置，具有锁定状态和解锁状态，用于在锁定状态下将被测芯片与芯片测试座锁定，在所述解锁状态下解除所述被测芯片与所述芯片测试座的锁定；

锁定控制装置，具有第一位置和第二位置，用于在所述芯片锁定装置为所述锁定状态时处于所述第一位置，在所述芯片锁定装置为所述解锁状态时处于所述第二位置；

检测装置，用于检测所述锁定控制装置的位置变化，在所述锁定控制装置的位置变化时产生指示所述锁定控制装置位置的第一信息，并将所述第一信息提供给主控制装置；

主控制装置，用于根据所述第一信息确定所述锁定控制装置是从所述第一位置变更为所述第二位置时，对所述被测芯片执行插拔保护处理。

2.根据权利要求1或2所述的芯片热插拔保护设备，其特征在于，所述主控制装置，具体用于执行如下之一或多项插拔保护处理，包括：

关闭所述芯片测试系统与所述被测芯片的通信；

切断所述芯片测试系统给所述被测芯片的供电。

3.根据权利要求1所述的芯片热插拔保护设备，其特征在于，所述锁定控制装置与所述芯片锁定装置为联动结构，所述锁定控制装置的位置变化能够带动所述芯片锁定装置的状态变化，和/或，所述芯片锁定装置的状态变化能够带动所述锁定控制装置的位置变化。

4.根据权利要求1或3所述的芯片热插拔保护设备，其特征在于，所述锁定控制装置包括活动手柄。

5.根据权利要求1所述的芯片热插拔保护设备，其特征在于，还包括：通信装置，用于将所述检测装置产生的所述第一信息发送给所述主控制装置。

6.根据权利要求1所述的芯片热插拔保护设备，其特征在于，所述检测装置包括如下之一：光线传感器、电容传感器、接触式弹片。

7.一种芯片热插拔保护方法，其特征在于，包括：

在锁定控制装置被操作至第二位置时，芯片锁定装置将被测芯片与芯片测试座解锁；

检测装置检测到所述锁定控制装置的位置变化，产生指示所述锁定控制装置为所述第二位置的第一信息，并将所述第一信息提供给主控制装置；

主控制装置接收所述第一信息，并根据所述第一信息确定所述锁定控制装置是否是从第一位置变更为所述第二位置；

在确定所述锁定控制装置是从第一位置变更为所述第二位置时，主控制装置对所述被测芯片执行热插拔保护处理。

8.根据权利要求7所述的芯片热插拔保护方法，其特征在于，还包括：所述被测芯片被放置于所述芯片测试座且所述锁定控制装置被操作至第一位置时，所述芯片锁定装置将被测芯片与芯片测试座锁定，以便对所述被测芯片进行测试。

9.根据权利要求7所述的芯片热插拔保护方法，其特征在于，所述主控制装置对所述被测芯片执行热插拔保护处理，包括：所述主控制装置关闭所述芯片测试系统与所述被测芯片的通信，并切断所述芯片测试系统给所述被测芯片的供电。

10.一种芯片测试系统，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的芯片热插拔保护设备。