[发明专利]一种微型LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202210761964.2 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN114975716A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 林志伟;陈凯轩;柯志杰;蔡建九;艾国齐;谈江乔;江方 | 申请（专利权）人： | 厦门未来显示技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/58;H01L33/46;H01L33/20;H01L33/14;H01L33/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王娇娇 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微型LED芯片及其制作方法，通过在衬底的第一表面依次沉积的缓冲层、非故意掺杂层、第一型导电层、有源区、第二型导电层、反射结构、保护层、以及第一电极和第二电极；其中，所述第一电极与所述第一型导电层形成电连接，所述第二电极与所述第二型导电层形成电连接；并且在所述微型LED芯片的周围设置凹凸曲面。应用本发明提供的技术方案，不仅可以改变微型LED芯片的出光角度，使得光更集中，减少与近距离的芯片互相影响显示效果，在表面形成较好的混色效果，并且可以有效避免芯片制作过程中的发光面积的损耗，有效提高微型LED芯片的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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