[发明专利]一种用于芯片引线整平的工装在审
| 申请号： | 202210743489.6 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN115223895A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 刘涛;马祯;刘瑜;黄伟;许均江;凌云志;卫倩 | 申请（专利权）人： | 上海空间电源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B21F1/02;B21F11/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 贾艺璇;贾慧琴 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片引线整平的工装，包括工装底座、压块和两个侧板；所述工装底座包括一基台，所述基台上对称设有两个压块对接板和两个侧板对接板，所述侧板对接板平行设置于所述压块对接板的外侧；所述侧板对接板上设有第一凹凸结构；所述压块包括边框和侧壁；所述侧板上设有第二凹凸结构；使用状态下，芯片置于两个所述压块对接板和所述基台的上端面围成的空间内；所述压块侧壁的下端面分别与所述压块对接板的上端面对位配合，以固定芯片引线；芯片引线置于所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷内，所述侧板上第二凹凸结构的凸起与所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷对位配合，以使引线平整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 引线 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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