[发明专利]晶圆清洗系统及方法有效
| 申请号： | 202210738612.5 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN114823434B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 许时斌 | 申请（专利权）人： | 合肥新晶集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓丹 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆清洗系统及方法。晶圆清洗系统包括：清洗机台，清洗机台包括马达及晶圆承载盘，马达与晶圆承载盘相连接；晶圆位于晶圆承载盘上；背面清洗器，位于晶圆承载盘的下方；背面清洗器用于向晶圆的背面喷射清洗剂，以对晶圆的背面及侧边进行清洗；影像处理装置，影像处理装置用于获取晶圆的侧边的影像信息，并根据影像信息生成转速调节信号；转速控制器，与影像处理装置及马达均相连接，用于基于转速调节信号调节晶圆承载盘的转速。采用本申请能够去除晶圆侧边的bevel区域的残留物。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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