[发明专利]一种二硫化钼薄膜的制备方法及二硫化钼薄膜有效
申请号: | 202210728587.2 | 申请日: | 2022-06-24 |
公开(公告)号: | CN115058700B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 高庆国;陈思敏;陈滤成;许哲铨;张崇富;潘新建;于淼;陈又鲜 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学中山学院 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/44 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 梁成 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请适用半导体材料技术领域,提供了二硫化钼薄膜的制备方法及二硫化钼薄膜,包括:将硫源和钼源置于加热装置内,于常压条件下保持10‑50sccm的惰性气体流量,分别对硫源和钼源进行加热处理2‑20min以进行化学气相沉积反应,得二硫化钼薄膜;其中,硫源放置于刚玉舟内;钼源放置于石英舟上且在石英舟内放置惰性耐高温垫片,并在垫片上方放置玻璃基底。本申请采用惰性耐高温材质作为垫片辅助玻璃衬底生长单晶体二硫化钼或者大尺寸二硫化钼连续膜,能够杜绝多余钼源供给及其他的杂质引入,能极大减小干扰因素,其良好的亲水性亦能极大地铺展熔融玻璃,提高化学气相沉积反应,能够实现高质量大单晶低成本二硫化钼半导体薄膜制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 二硫化钼 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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