[发明专利]一种防层偏的多层线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202210723096.9 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115038264A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 黄春琴;李炜炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市联创电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防层偏的多层线路板及其制作方法，包括内芯层，所述内芯层包括金属基板，所述金属基板设置有两个，两个所述金属基板呈上下对称分布，两个所述金属基板之间共同设置有粘连层，两个所述金属基板相互远离的一端均设置有容纳腔，所述容纳腔呈矩形结构，两个所述容纳腔内均设置有半固化片，两个所述半固化片相互远离的一端均设置有线路层。本发明通过在金属基板外表面开设容纳腔用以放置半固片，限制半固片的流动范围，进行减少由于半固片无序流动导致的层与层之间发生滑板的概率，再通过设置铆钉进一步加固层与层之间的连接强度，达到降低层偏发生概率的目的，再通过剪切步骤减去多余的板材以及铆钉，提高了多层线路板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防层偏 多层 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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