[发明专利]半导体晶片加工用压敏粘合片在审
| 申请号： | 202210722864.9 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115572552A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 手柴麻里子;河野广希 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/38;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及半导体晶片加工用压敏粘合片。提供一种半导体晶片加工用压敏粘合片，其与半导体晶片的密合性优异，并且其具有轻剥离性并且可以抑制残胶。根据本发明的至少一个实施方案的半导体晶片加工用压敏粘合片依次包括：基材；中间层；和紫外线固化型压敏粘合剂层，其中所述中间层的室温下的储能弹性模量G′1 |
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| 搜索关键词： | 半导体 晶片 工用 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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