[发明专利]一种用于半导体发光器件的框架在审
| 申请号： | 202210712324.2 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115059902A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 陈珏飞 | 申请（专利权）人： | 陈珏飞 |
| 主分类号： | F21V21/116 | 分类号： | F21V21/116;F21V29/503;F21Y115/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市雁峰区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体发光器件的框架，其结构包括连接块、固定机构、调整器，固定机构嵌固在连接块下端，调整器安装于固定机构内部侧面，半导体灯泡固定时其侧面从弯曲板上摩擦滑过，从而贴合在弯曲板下端的贴合板外侧，贴合结构之间产生的间隙对固定的半导体灯泡进行热量散发，避免热量堆积在支撑环内侧持续升高，防止热量升高对固定机构产生塑化影响，半导体灯泡固定时通过固定通道中间向上活动，半导体灯泡灯头的下端通过支撑结构进行滑动阻挡，从而固定后弹力结构位置的左右两侧会存在弧形的槽，为空气流通提供通道，提供空气流通的同时增强散热效果，防止固定后热量传递在固定环中容易使其塑化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 发光 器件 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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