[发明专利]一种毫米波芯片的级联方法、装置及系统在审

专利信息
申请号: 202210696078.6 申请日: 2022-06-20
公开(公告)号: CN115185872A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 吴文豪;罗俊;刘文冬;张慧;周春元;高伟 申请(专利权)人: 珠海微度芯创科技有限责任公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F13/28;G06F15/17;G06F15/78
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 郑宏谋
地址: 519000 广东省珠海市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种毫米波芯片的级联方法、装置及系统,本申请将第一毫米波芯片的级联输入端口连接至主处理单元,将所述第一毫米波芯片的级联输出端口连接至第二毫米波芯片的级联输入端口;将所述第二毫米波芯片的级联输出端口连接至第三毫米波芯片的级联输入端口。本申请改善了常用的星型结构组成的主从通信方式的效率低的问题。由于不再需要主处理器逐一访问,在毫米波芯片具备独立处理能力的情况下,单位时间内发挥了其分担主处理单元运算的优势。
搜索关键词: 一种 毫米波 芯片 级联 方法 装置 系统
【主权项】:
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