[发明专利]一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺在审
| 申请号： | 202210695721.3 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN114867215A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 郭位成;陈绍军;蒋松柏 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 | 代理人： | 陈庆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及模切技术领域，具体涉及一种集成线路板PI补强片冷贴模切工艺，包括：搭设保护底膜并分切贴敷区域；在贴敷区域依次贴敷胶层和离型层；初次冲型形成胶片轮廓，冲型后去除离型层废料；通过封箱层玻璃离型层和废胶以得到胶片；常温下在胶片上贴敷PI补强片并施压贴合得到半成品；将半成品翻转后松卷使底膜位于最上层，在设定温度范围内烘烤达到设定的时长；进行二次冲型，排除废料和胶片表层的保护底膜；贴敷隔离膜并收卷。本发明只需要在常温条件下降进行PI补强片的贴合，避免了预热贴合的繁琐程序，提高了贴合的效率；且采用强压的方式实现PI补强片与胶层的贴合，提高了贴合的效果。整个工艺使PI补强片的贴合更加简便高效，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 线路板 pi 补强片冷贴模切 工艺 | ||
【主权项】：
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