[发明专利]一种孔洞封堵工艺及其封堵结构在审
| 申请号： | 202210694117.9 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN115822295A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 杨韵;汤静;陈良;李万卫;韩如泉;江杰;焦阳;戴远 | 申请（专利权）人： | 扬州市建筑设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02;E04B1/66 |
| 代理公司： | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人： | 任超 |
| 地址： | 225002 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于楼层洞口封堵技术领域，尤其涉及一种孔洞封堵工艺。其包括以下步骤：预制留有第一洞口的底板层，在底板层上浇筑现浇层，现浇层在第一洞口四周预留第二洞口，第二洞口与第一洞口形成阶梯状洞口，在阶梯状洞口台阶面四边的角部进行防水处理，在连接键上加固多层加强筋网片，处理洞口周边并在洞口下方支模以浇注混凝土，养护混凝土，当混凝土达到一定强度后拆除模板。本发明用于解决放线洞、泵管洞等洞口封堵时植筋效果不好且容易渗漏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔洞 封堵 工艺 及其 结构 | ||
【主权项】：
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