[发明专利]一种孔洞封堵工艺及其封堵结构

说明书

本发明属于楼层洞口封堵技术领域，尤其涉及一种孔洞封堵工艺。其包括以下步骤：预制留有第一洞口的底板层，在底板层上浇筑现浇层，现浇层在第一洞口四周预留第二洞口，第二洞口与第一洞口形成阶梯状洞口，在阶梯状洞口台阶面四边的角部进行防水处理，在连接键上加固多层加强筋网片，处理洞口周边并在洞口下方支模以浇注混凝土，养护混凝土，当混凝土达到一定强度后拆除模板。本发明用于解决放线洞、泵管洞等洞口封堵时植筋效果不好且容易渗漏的问题。

技术领域

本发明属于楼层洞口封堵技术领域，尤其涉及一种孔洞封堵工艺及其封堵结构。

背景技术

高层建筑施工的时候有一个洞口是放线洞，主要的目的就是要将底层的坐标引到上一层，这样才能够使得墙体和门窗达到统一，同样的，楼层间为了方便施工时架设混凝土输送管道会在开设泵管洞，而这些洞口在施工结束后通常需要封堵。

近几年来，随着改革开放成果的越来越显著，国家住房城乡建设部大力推动绿色建筑装配化发展步伐。装配式建筑是未来建筑行业的重要突破领域，通过装配式建筑的技术水平提升和规模化发展，可以促进建筑市场的长期、持续快速发展。装配式建筑中，叠合板的应用是当前我国建筑结构中较为广泛的应用之一。

目前，按传统工艺封堵，需在洞口周边进行植筋，操作难度大，成型效果差，一般放线洞口或泵管洞尺寸较小(一般200mm左右)，植筋时由于钻机有一定的尺寸，水平向孔钻孔难度较大，现场解决的方案一般是斜方向钻孔。在钻孔过程中，由于钻机的震动，对原结构板多少存在损伤。另外，按传统工艺封堵，防水、防渗漏效果差，由于新旧混凝土之间的缝为直上直下的通缝，防水效果差，特别是洞口预留在有水房间的比较明显，洞口周边一般都存在渗漏点。

发明内容

本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种孔洞封堵工艺，用于解决放线洞、泵管洞等洞口封堵时植筋效果不好且容易渗漏的问题。

本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种孔洞封堵工艺，包括以下步骤：

预制留有第一洞口的底板层，在第一洞口及周边区域预埋若干连接键；

在底板层上浇筑现浇层，现浇层在第一洞口四周预留第二洞口，第二洞口与第一洞口形成阶梯状洞口；

将阶梯状洞口周边清理干净，在阶梯状洞口台阶面四边的角部进行防水处理；

在连接键上加固多层加强筋网片；

处理洞口周边并在洞口下方支模以浇注混凝土；

养护混凝土，当混凝土达到一定强度后拆除模板。

相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：

通过预制底板层时预留洞口和埋入连接键，方便后续施工，利用连接键和固定在其上的多层加强筋网片代替以往植筋，避免了钻孔对楼层的损伤，且现浇层与预制的底板层形成阶梯状洞口延长了水的渗透路径，同时增加防水处理，减小了渗漏的情况。

进一步地，所述在连接键上加固多层加强筋网片包括：

将加强筋放置于两连接键之间的波谷处，将波谷处横纵交错放置形成的加强筋网片与连接键底部固定；

将加强筋固定于连接键的波峰处，将波峰处横纵交错放置形成的加强筋网片与连接键顶部固定。

进一步地，所述处理洞口周边并在洞口下方支模以浇注混凝土包括：

充分润湿洞口周边，在洞口下方支模板，用与现浇层配比成分相同的水泥浆将洞口周边涂抹均匀；

用比现浇层标号高一级的微膨胀细石混凝土浇筑封堵阶梯状洞口。

进一步地，所述养护混凝土，当混凝土达到一定强度后拆除模板包括：