[发明专利]一种孔洞封堵工艺及其封堵结构

权利要求书

1.一种孔洞封堵工艺，其特征在于，包括以下步骤：

预制留有第一洞口的底板层，在第一洞口及周边区域预埋若干连接键；

在底板层上浇筑现浇层，现浇层在第一洞口四周预留第二洞口，第二洞口与第一洞口形成阶梯状洞口；

将阶梯状洞口周边清理干净，在阶梯状洞口台阶面四边的角部进行防水处理；

在连接键上加固多层加强筋网片；

处理洞口周边并在洞口下方支模以浇注混凝土；

养护混凝土，当混凝土达到一定强度后拆除模板。

2.根据权利要求1所述的孔洞封堵工艺，其特征在于，所述在连接键上加固多层加强筋网片包括：

将加强筋放置于两连接键之间的波谷处，将波谷处横纵交错放置形成的加强筋网片与连接键底部固定；

将加强筋固定于连接键的波峰处，将波峰处横纵交错放置形成的加强筋网片与连接键顶部固定。

3.根据权利要求1所述的孔洞封堵工艺，其特征在于，所述处理洞口周边并在洞口下方支模以浇注混凝土包括：

充分润湿洞口周边，在洞口下方支模板，用与现浇层配比成分相同的水泥浆将洞口周边涂抹均匀；

用比现浇层标号高一级的微膨胀细石混凝土浇筑封堵阶梯状洞口。

4.根据权利要求1所述的孔洞封堵工艺，其特征在于，所述养护混凝土，当混凝土达到一定强度后拆除模板包括：

用薄膜覆盖混凝土浇水养护，浇水次数以保证混凝土时刻处于湿润状态；

当混凝土强度达到一定程度的设计强度标准值后拆除模板。

5.一种孔洞封堵结构，其特征在于，包括：

底板层，其上开设有第一洞口，所述底板层于所述第一洞口及周边间隔埋设有若干连接键；

现浇层，浇筑于所述底板层上，与所述预制底板层形成叠合板，所述现浇层中于所述第一洞口四周留有第二洞口，所述第二洞口与第一洞口形成阶梯状洞口；

若干加强筋网片，与所述连接键固定连接，填充于所述第一洞口及第二洞口中。

6.根据权利要求5所述的孔洞封堵结构，其特征在于，所述连接键为条状结构连接键，所述连接键的底部与所述底板层中交错设置的底筋绑扎固定。

7.根据权利要求6所述的孔洞封堵结构，其特征在于，所述连接键顶部高出所述第一洞口上表面且低于所述第二洞口上表面。

8.根据权利要求5所述的孔洞封堵结构，其特征在于，所述第一洞口与所述第二洞口边缘的径向间距不小于一个单位的钢筋锚固长度La。

9.根据权利要求5所述的孔洞封堵结构，其特征在于，所述阶梯状洞口的台阶面四边的角部设置有防水件。