[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号： | 202210693269.7 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN115497801A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 崔伦硕;赵顺天;金润相 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法。该基板处理装置包括：在其中形成用于处理基板的内部空间的工艺腔室、用于将该内部空间划分为等离子体生成空间和处理空间的离子阻挡器、用于该处理空间中支承基板的基板支承单元、用于排放处理空间的排放单元、定位在离子阻挡器的上方并通过离子阻挡器将用于退火的能量传输至基板的退火源、和用于将工艺气体供应至等离子体生成空间的气体供应单元，其中，离子阻挡器包括：本体，该本体成形为类似盘、由微波可传输的材料制成、且形成有多个通孔；以及透明导电氧化物膜，该透明导电氧化物膜以第一厚度或更小的厚度设置在本体的上表面和下表面中的至少一个上。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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