[发明专利]一种用于传送晶圆片的方法及装置在审

专利信息
申请号: 202210689121.6 申请日: 2022-06-16
公开(公告)号: CN115008482A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 李学林 申请(专利权)人: 李学林
主分类号: B25J11/00 分类号: B25J11/00;B25J15/06;B65G47/91;B65G49/07
代理公司: 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 代理人: 严成
地址: 100176 北京市大兴区北京经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及用于传送晶圆片的方法及装置,其方法包括:手动或通过控制设备将传送装置主体移动到晶圆片上方;启动驱动电机使夹取伸缩装置的夹取行程最长,将传送装置缓速下移接近晶圆片,夹取伸缩装的闲置状况下设定为最大行程处;继电器控制电源极性,正接电极,控制电机驱动伸缩装置到最大行程处,启动真空泵将晶圆片吸附在吸盘上;伸缩装置到小行程处夹住晶圆片;将晶圆片移动到晶圆片传送盒内部,松开伸缩装置,断开吸盘的吸力,使得晶圆片放入晶圆片传送盒内部,完成本次晶圆片的传送。本发明解决了晶圆片生产设备由于宕机使得晶圆片无法取出报废的问题并提高了晶圆片生产过程中的安全性。
搜索关键词: 一种 用于 传送 晶圆片 方法 装置
【主权项】:
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