[发明专利]一种用于传送晶圆片的方法及装置

说明书

本发明涉及用于传送晶圆片的方法及装置，其方法包括：手动或通过控制设备将传送装置主体移动到晶圆片上方；启动驱动电机使夹取伸缩装置的夹取行程最长，将传送装置缓速下移接近晶圆片，夹取伸缩装的闲置状况下设定为最大行程处；继电器控制电源极性，正接电极，控制电机驱动伸缩装置到最大行程处，启动真空泵将晶圆片吸附在吸盘上；伸缩装置到小行程处夹住晶圆片；将晶圆片移动到晶圆片传送盒内部，松开伸缩装置，断开吸盘的吸力，使得晶圆片放入晶圆片传送盒内部，完成本次晶圆片的传送。本发明解决了晶圆片生产设备由于宕机使得晶圆片无法取出报废的问题并提高了晶圆片生产过程中的安全性。

技术领域

本发明属于半导体生产加工领域，具体涉及一种用于传送晶圆片的方法及装置。

背景技术

随着科技水平的提升，智能化、集成化、人性化的电子产品日渐走入人民的生活中，并不停地改变着人民的生活，为我们提供了便利，也提高了我们的生活质量，这其中半导体芯片的技术节点提升功不可没；在芯片生产过程中，提供高效的，安全的生产过程可帮助芯片制造大厂显著提高产能，这也是每个半导体厂商的职责，同时也离不开每个工程师的日以继夜的努力工作，保障芯片制程流程通畅。但所有的设备都有运行周期，设备都有紧急状况下宕机的可能；晶圆片设备宕机状况下，设备会根据严重情况制定不同的措施挽回损失；部分宕机可通过设备自身设定程序讲晶圆片送回晶圆片传送盒；部分宕进状况下，晶圆片正在制程过程中，且宕机后无法通过机台本身的程序将晶圆片传送回晶圆片传送盒，这些未完成制程的晶圆片必须成晶圆片设备制程腔体内取出，且如果直接报废将给工厂带来很大损失，更为严重的是晶圆片上残留的化学物质和电荷杂质会对处理此晶圆片的工程师造成不可逆的人生伤害；但如果经过回收再制程，完全可以完成制程成为合格的晶圆片，为工厂挽回这笔不小的损失；本设计即在解决这个问题以上问题，如何将生产设备腔体中的未完成制程的晶圆片通过此设备手动取出，且不会对晶圆片造成二次污染，处理此流程的工程师不会直接接触晶圆片，可有效保障工程师的安全。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于传送晶圆片的方法及装置解决晶圆片正在制程过程中由于宕机后无法通过机台本身的程序和机构将晶圆片传送回晶圆片传送盒，造成晶圆片报废或晶圆片上残留的化学物质和电荷杂质会对处理此晶圆片的工程师造成不可逆的人生伤害等问题。

本发明的实施例是这样实现的：

第一方面，当本发明采用手动控制时，本发明实施例提供一种用于传送晶圆片的方法，传送步骤包括：

步骤1.手动通过移动手柄将传送装置主体移动到晶圆片上方；

步骤2.启动驱动电机使夹取伸缩装置的夹取行程最长，将传送装置缓速下移接近晶圆片，观察吸盘是否靠近晶圆片或夹取头上的凹槽是否与晶圆片边缘平行，上述夹取伸缩装的闲置状况下设定为最大行程处；

步骤3.继电器控制电源极性，正接电极，控制电机驱动伸缩装置到最大行程处，启动真空泵将晶圆片吸附在吸盘上；

步骤4.反接电极控制电机驱动伸缩装置到小行程处夹住晶圆片；

步骤5.将步骤4中的晶圆片移动到晶圆片传送盒内部，观察晶圆片侦测传感器的情况；

步骤6.当晶圆片侦测传感器提示晶圆片靠近传送盒底部时，松开伸缩装置，断开吸盘的吸力，使得晶圆片放入晶圆片传送盒内部，完成本次晶圆片的传送。

第二方面，当工作人员采用自动控制设备或其余设备与传送晶圆装置相连接操纵传送装置时，此时的步骤如下：

步骤1.通过相关控制设备将传送装置主体移动到晶圆片上方；

步骤2.通过相关控制设备启动驱动电机，控制夹取伸缩装置的夹取行程最长，控制传送装置缓速下移接近晶圆片，通过具体的设备观察传送装置是否靠近晶圆片或夹取头上的凹槽是否与晶圆片边缘平行，此时控制设备将夹取伸缩装的闲置状况下设定为最大行程处；