[发明专利]一种高导电、高耐磨铜硼合金的制备方法有效
| 申请号： | 202210672236.4 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN114990378B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 石浩;温斌斌;张海东;高怀宝;高磊;姜伊辉;曹飞;邹军涛;梁淑华 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;B22F9/04;B22F3/02;B22F3/093 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 韩玙 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导电、高耐磨铜硼合金的制备方法，以电解Cu粉与纳米B粉为原材料，采用粉末冶金与真空感应熔炼相结合的方式，首先通过粉末冶金方法获得Cu‑B预合金坯体，然后结合真空感应熔炼方式，采用预抽真空再加氩气保护进行坯料熔炼获得均匀的Cu‑B合金液，最终通过导流管底注式浇注方式将合金液注入石墨模具中获得Cu‑B合金。本发明方法制备出表面质量良好、成分稳定、组织均匀，硬度大于89HV，导电率高于78％IACS，摩擦系数介于0.57～0.69，磨损形貌为粘着磨损的高硬度、高导电、高耐磨的Cu‑B合金，具有一定的实用意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 耐磨 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
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