[发明专利]双面铜的软性电路板在审
| 申请号： | 202210670230.3 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN115942590A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 林吟贞;黄惠愈;彭智明;李俊德 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种双面铜的软性电路板包含软性基板、多个贯穿线路、多个第一线路及多个第二线路，所述第一线路形成于该软性基板的上表面，各该第一线路具有第一线段、弯曲段及第二线段，该第一线段的一端连接各该贯穿线路的第一连接端，该第一线段的另一端连接该弯曲段的一端，该弯曲段的另一端连接该第二线段的一端，其中，相邻的该第二线段之间的第二间距大于相邻的该第一线段之间的第一间距，所述第二线路形成于该软性基板的下表面，各该第二线路连接各该贯穿线路的第二连接端。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 软性 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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