[发明专利]双面铜的软性电路板

权利要求书

1.一种双面铜的软性电路板，其特征在于，包含：

软性基板，具有上表面、下表面、多个贯穿孔及切割线，各该贯穿孔连通该上表面及该下表面，该切割线围绕的区域内定义为工作区，该切割线围绕的区域外定义为非工作区，该软性基板在冲切制程中沿着该切割线被冲切，使该工作区由该软性基板上分离为集成电路；

多个贯穿线路，各别位于各该贯穿孔中，各该贯穿线路的第一连接端显露于该上表面，各该贯穿线路的第二连接端显露于该下表面；

多个第一线路，形成于该上表面，各该第一线路具有第一线段、弯曲段及第二线段，该第一线段及该弯曲段位于该工作区，该第二线段跨越该工作区及该非工作区，该第一线段的一端连接各该贯穿线路的该第一连接端，该第一线段的另一端连接该弯曲段的一端，该弯曲段的另一端连接该第二线段的一端，该第二线段的另一端位于该非工作区，其中，相邻的所述第一线路的该第一线段之间具有第一间距，相邻的所述第一线路的该第二线段之间具有第二间距，该第二间距大于该第一间距；以及

多个第二线路，形成于该下表面且位于该工作区，各该第二线路连接各该贯穿线路的该第二连接端。

2.根据权利要求1所述的双面铜的软性电路板，其特征在于，该第一间距大于或等于18um并小于50um。

3.根据权利要求2所述的双面铜的软性电路板，其特征在于，该第二间距介于22um～50um之间。

4.根据权利要求1或3所述的双面铜的软性电路板，其特征在于，所述第一线路平行所述第二线路。

5.根据权利要求4所述的双面铜的软性电路板，其特征在于，该弯曲段相对地倾斜于该第一线段及该第二线段。

6.根据权利要求1所述的双面铜的软性电路板，其特征在于，该第一线段的宽度及该第二线段的宽度相同，该第一线段及该第二线段的该宽度介于8um～16um之间。

7.根据权利要求1所述的双面铜的软性电路板，其特征在于，各该第一线路的一端具有第一导接垫，该第一导接垫连接各该贯穿线路的该第一连接端及该第一线段的一端。

8.根据权利要求7所述的双面铜的软性电路板，其特征在于，各该第二线路具有第三线段及第二导接垫，该第二导接垫连接各该贯穿线路的该第二连接端及该第三线段的一端。