[发明专利]双面铜的软性电路板

说明书

一种双面铜的软性电路板包含软性基板、多个贯穿线路、多个第一线路及多个第二线路，所述第一线路形成于该软性基板的上表面，各该第一线路具有第一线段、弯曲段及第二线段，该第一线段的一端连接各该贯穿线路的第一连接端，该第一线段的另一端连接该弯曲段的一端，该弯曲段的另一端连接该第二线段的一端，其中，相邻的该第二线段之间的第二间距大于相邻的该第一线段之间的第一间距，所述第二线路形成于该软性基板的下表面，各该第二线路连接各该贯穿线路的第二连接端。

技术领域

本发明是关于一种软性电路板，特别是关于一种双面铜的软性电路板。

背景技术

软性电路板具有体积小、重量轻等功效，而经常使用于可携式移动装置，例如智能型手机、笔记型电脑、平板电脑等装置中。一般软性电路板是由软性基板、芯片及单一层的图案化线路组成，但随着集成电路的先进制程的发展，相同尺寸下的芯片中具有越来越多数量的电路及其对应的输出/输入导接垫，或是因为装置的空间的限制须将外接线路设置于软性基板的下表面，导致单一层的图案化线路已不敷需求。目前软性电路板朝向双面铜的结构发展，以借由位于该软性基板上下两个表面上的图案化线路将芯片所有的输出/输入导接垫连接至外部。但由于软性基板上需形成有贯穿孔及形成于贯穿孔中的贯穿线路，才能够将上表面的线路导接至下表面，这将使得线路之间的线路间距较小，造成软性电路板在进行冲切制程时，位于切割线上的线路因为冲切而偏移时，因为线路之间的间距较小导致线路间的短路。

发明内容

本发明的主要目的在于借由弯曲段让第一线路的第二线段之间的间距能够大于第一线段之间的间距，以避免通过切割线的第二线段因为冲切偏移而短路。

本发明的一种双面铜的软性电路板包含软性基板、多个贯穿线路、多个第一线路及多个第二线路，该软性基板具有上表面、下表面、多个贯穿孔及切割线，各该贯穿孔连通该上表面及该下表面，该切割线围绕的区域内定义为工作区，该切割线围绕的区域外定义为非工作区，该软性基板在冲切制程中沿着该切割线被冲切，使该工作区由该软性基板上分离为集成电路，各该贯穿线路位于各该贯穿孔中，各该贯穿线路的第一连接端显露于该上表面，各该贯穿线路的第二连接端显露于该下表面，所述第一线路形成于该上表面，各该第一线路具有第一线段、弯曲段及第二线段，该第一线段及该弯曲段位于该工作区，该第二线段跨越该工作区及该非工作区，该第一线段的一端连接各该贯穿线路的该第一连接端，该第一线段的另一端连接该弯曲段的一端，该弯曲段的另一端连接该第二线段的一端，该第二线段的另一端位于该非工作区，其中，相邻的第一线路的该第一线段之间具有第一间距，相邻的该第一线路的该第二线段之间具有第二间距，该第二间距大于该第一间距，所述第二线路形成于该下表面，且所述第二线路位于该工作区，各该第二线路连接各该贯穿线路的该第二连接端。

较佳地，该第一间距大于或等于18um并小于50um。

较佳地，该第二间距介于22um～50um之间。

较佳地，所述第一线路平行所述第二线路。

较佳地，该弯曲段相对地倾斜于该第一线段及该第二线段。

较佳地，该第一线段的宽度及该第二线段的宽度相同，该第一线段及该第二线段的该宽度介于8um～16um之间。

较佳地，各该第一线路的一端具有第一导接垫，该第一导接垫连接各该贯穿线路的该第一连接端及该第一线段的一端。

较佳地，各该第二线路具有第三线段及第二导接垫，该第二导接垫连接各该贯穿线路的该第二连接端及该第三线段的一端。

本发明借由所述贯穿线路让位于该上表面的所述第一线路能够电性连接至位于该下表面的所述第二线路，并借由各该第一线路的该弯曲段的设置，让相邻的所述第一线路的该第二线段之间的该第二间距大于相邻的所述第一线路的该第一线段之间的该第一间距，以避免位于该切割线上的该第二线段在冲切制程中因为些微偏移而短路。

附图说明