[发明专利]微机电系统器件及其封装结构在审
| 申请号： | 202210661976.8 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN115028137A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 雷永庆;彭瑞钦 | 申请（专利权）人： | 麦斯塔微电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 孔德丞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微机电系统器件及其封装结构，微机电系统器件包括基衬底、盖衬底以及器件层，所述盖衬底与所述基衬底对应间隔设置，所述器件层设于所述基衬底和所述盖衬底之间；所述器件层包括相互连接的连接部和致动部，所述连接部环绕所述致动部设置，且所述连接部分别与所述基衬底和所述盖衬底固定连接，所述致动部与所述基衬底电性耦合连接，所述致动部与所述盖衬底之间具有间隙。本发明的微机电系统器件通过在致动部与盖衬底之间设置间隙，以使得盖衬底与致动部之间无相互作用力，从而使得微机电系统器件的内部应力较小，保证了微机电系统器件的结构和功能。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
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