[发明专利]一种静电卡盘及其制备方法在审
| 申请号： | 202210658588.4 | 申请日： | 2022-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN115621186A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李君;石锗元;陈茂雄;肖伟 | 申请（专利权）人： | 君原电子科技（海宁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B24B7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种静电卡盘及其制备方法，属于静电卡盘技术领域，所述静电卡盘包括底座和设置在所述底座上的陶瓷板，所述陶瓷板包括圆盘式的上盘体和圆盘式的下盘体，所述上盘体和所述下盘体间设有电极层，所述上盘体的底部设有与所述下盘体的外侧壁配合的凹槽，所述电极层设置在所述凹槽中，所述上盘体的上侧壁与所述凹槽的上侧壁平行，所述制造方法包括：分别烧制陶瓷材料的所述上盘体和所述下盘体，所述上盘体烧结完成后具有所述凹槽；打磨平整所述上盘体的上侧壁，并且打磨所述凹槽的上侧壁，使得所述上盘体的上侧壁与所述凹槽的上侧壁平行；在所述凹槽的上侧壁上印刷所述电极层；将所述下盘体嵌入到所述凹槽中放入到烧结炉中烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 卡盘 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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