[发明专利]用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法在审
| 申请号： | 202210657455.5 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115365283A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张娟;石全;王硕 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B09C1/06 | 分类号： | B09C1/06 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 郑颖颖 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法。多环芳烃高污染高塑性黏土中粒径大于0.075mm的粗粒含量为25％以内且液限高于50％；多环芳烃高污染高塑性黏土中至少包括芳烃环数为2～3环的多环芳烃。方法包括：惰性保护气氛下，对多环芳烃高污染高塑性黏土进行热脱附修复；多环芳烃高污染高塑性黏土的含水率为0.01％～15％，热脱附修复的温度250～450℃，热脱附修复时间20～40min。通过热脱附修复的温度为250～450℃，热脱附修复的时间为20～40min，能够有效地去除含水率为0.01％～15％的多环芳烃高污染高塑性黏土中的芳烃环数为2～3环的多环芳烃总体的去除率为73％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芳烃 污染 塑性 黏土 热脱附 修复 方法 | ||
【主权项】：
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