[发明专利]用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法

说明书

本申请提供一种用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法。多环芳烃高污染高塑性黏土中粒径大于0.075mm的粗粒含量为25％以内且液限高于50％；多环芳烃高污染高塑性黏土中至少包括芳烃环数为2～3环的多环芳烃。方法包括：惰性保护气氛下，对多环芳烃高污染高塑性黏土进行热脱附修复；多环芳烃高污染高塑性黏土的含水率为0.01％～15％，热脱附修复的温度250～450℃，热脱附修复时间20～40min。通过热脱附修复的温度为250～450℃，热脱附修复的时间为20～40min，能够有效地去除含水率为0.01％～15％的多环芳烃高污染高塑性黏土中的芳烃环数为2～3环的多环芳烃总体的去除率为73％以上。

技术领域

本申请涉及土壤修复技术领域，尤其涉及一种用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法。

背景技术

随着工业化进程的不断加快，矿产资源的不合理开采及其冶炼排放、长期对土壤进行污水灌溉和污泥施用、人为活动引起的大气沉降、化肥和农药的施用等原因，造成了土壤污染严重。而土壤污染对于建筑用土壤的危害极大。

对于土壤污染处理的方法有热脱附处理等。然而相关技术中，热脱附处理，对于建筑用土壤中的多环芳烃类的污染物等的总体的去除率不够高，脱除效果不够好。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提出一种用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法。

基于上述目的，本申请提供了一种用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，所述多环芳烃高污染高塑性黏土中粒径大于0.075mm的粗粒含量为25％以内且液限高于50％；所述多环芳烃高污染高塑性黏土中至少包括芳烃环数为2～3环的多环芳烃；所述方法包括：

在惰性保护气氛下，对所述多环芳烃高污染高塑性黏土进行热脱附修复；所述多环芳烃高污染高塑性黏土的含水率为0.01％～15％，所述热脱附修复的温度为250～450℃，所述热脱附修复的时间为20～40min。

在一些实施例中，所述多环芳烃高污染高塑性黏土为经过冷冻干燥处理之后的黏土，所述多环芳烃高污染高塑性黏土中还包括芳烃环数为4～6环的多环芳烃；所述热脱附修复的温度为350～450℃，所述热脱附修复的时间为20～40min。

在一些实施例中，所述热脱附修复的温度为400～450℃，所述热脱附修复的时间为20～40min。

在一些实施例中，所述热脱附修复的温度为400～450℃，所述热脱附修复的时间为30min。

在一些实施例中，所述多环芳烃高污染高塑性黏土的含水率为5～15％，所述热脱附修复的温度为350～450℃，所述热脱附修复的时间为30min。

在一些实施例中，所述多环芳烃高污染高塑性黏土中还包括芳烃环数为4～6环的多环芳烃；

所述热脱附修复的温度为400～450℃，所述热脱附修复的时间为30min。

在一些实施例中，所述的热脱附修复的温度为450℃，所述热脱附修复的时间为30min。

在一些实施例中，所述2～3环的多环芳烃选自萘、苊烯、苊、芴、菲、蒽、荧蒽和芘中的至少一种。

在一些实施例中，所述4～6环的多环芳烃选自苯并[a]蒽、苯并[b]荧蒽、苯并[k]荧蒽、苯并[a]芘、苯并[1,2,3-cd]芘、二苯并[a,h]蒽和苯并[g,h,i]苝中的至少一种。

在一些实施例中，所述苯并[a]蒽、苯并[b]荧蒽、苯并[1,2,3-cd]芘和二苯并[a,h]蒽的含量均高于标准值。