[发明专利]用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法

权利要求书

1.一种用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述多环芳烃高污染高塑性黏土中粒径大于0.075mm的粗粒含量为25％以内且液限高于50％；所述多环芳烃高污染高塑性黏土中至少包括芳烃环数为2～3环的多环芳烃；所述方法包括：

在惰性保护气氛下，对所述多环芳烃高污染高塑性黏土进行热脱附修复；所述多环芳烃高污染高塑性黏土的含水率为0.01％～15％，所述热脱附修复的温度为250～450℃，所述热脱附修复的时间为20～40min。

2.根据权利要求1所述的用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述多环芳烃高污染高塑性黏土为经过冷冻干燥处理之后的黏土，所述多环芳烃高污染高塑性黏土中还包括芳烃环数为4～6环的多环芳烃；所述热脱附修复的温度为350～450℃，所述热脱附修复的时间为20～40min。

3.根据权利要求2所述的用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述热脱附修复的温度为400～450℃，所述热脱附修复的时间为20～40min。

4.根据权利要求3所述的用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述热脱附修复的温度为400～450℃，所述热脱附修复的时间为30min。

5.根据权利要求1所述的用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述多环芳烃高污染高塑性黏土的含水率为5～15％，所述热脱附修复的温度为350～450℃，所述热脱附修复的时间为30min。

6.根据权利要求5所述的用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述多环芳烃高污染高塑性黏土中还包括芳烃环数为4～6环的多环芳烃；

所述热脱附修复的温度为400～450℃，所述热脱附修复的时间为30min。

7.根据权利要求6所述的用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述热脱附修复的温度为450℃，所述热脱附修复的时间为30min。

8.根据权利要求1所述的用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述2～3环的多环芳烃选自萘、苊烯、苊、芴、菲、蒽、荧蒽和芘中的至少一种。

9.根据权利要求2或6所述的用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述4～6环的多环芳烃选自苯并[a]蒽、苯并[b]荧蒽、苯并[k]荧蒽、苯并[a]芘、苯并[1,2,3-cd]芘、二苯并[a,h]蒽和苯并[g,h,i]苝中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法，其特征在于，所述苯并[a]蒽、苯并[b]荧蒽、苯并[1,2,3-cd]芘和二苯并[a,h]蒽的含量均高于标准值。