[发明专利]具有反射侧覆层的发光器件封装在审
| 申请号： | 202210652988.4 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115000278A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | R-C.刘;T-Y.显 | 申请（专利权）人： | 亮锐有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/10;H01L33/46;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 江鹏飞;陈岚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种发光器件，其包括半导体结构，该半导体结构具有设置在n型层和p型层之间的有源区；波长转换器，其在半导体结构上方形成；绝缘侧覆层，其在半导体结构周围形成；以及反射侧覆层，其在波长转换器周围、绝缘侧覆层上方形成，该反射侧覆层具有与波长转换器的顶表面齐平的顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 反射 覆层 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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