[发明专利]液体处理设备在审
| 申请号： | 202210634416.3 | 申请日： | 2022-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN115440622A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 金芝镐;金钟翰;李住东;李周桓;李贤俊 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F16K1/32;F16K1/36;F16K31/122 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明构思提供一种液体处理设备。液体处理设备包含：旋转卡盘，配置为支承及旋转基板；及液体供应单元，配置为向基板供应液体，且其中液体供应单元包含：喷嘴，配置为将液体排出至基板；流路管，配置为连接喷嘴及液体供应单元；阀组合件，设置在流路管处，且配置为截止及回吸流路管内的液体的流，其中，阀组合件包括：截止阀，配置为打开及关闭流路管内的处理液体的流；及回吸阀，设置成与截止阀的一端相邻，且配置为回吸喷嘴的液体，其中，液体处理设备进一步包括：调整引入或流出截止阀的空气的流速的第一流速控制器和调整引入或流出回吸阀的空气的流速的第二流速控制器，且其中第二流速控制器将液体的回吸移动速度控制在10毫米/秒或更低。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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