[发明专利]一种晶圆镀液搅拌机构在审
| 申请号： | 202210611606.3 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114892253A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 吴娖;刘盈楹;陈苏伟;高津平;康国雨 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 方晓燕 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆生产加工技术领域，具体而言，涉及一种晶圆镀液搅拌机构，包括驱动机构和搅拌组件，所述驱动机构与所述搅拌组件连接；所述搅拌组件包括连接件和搅拌盘，所述搅拌盘通过所述连接件与所述驱动机构连接，所述搅拌盘位于电镀腔内的镀液中，所述驱动机构用于驱动所述搅拌盘对电镀腔内的镀液进行搅拌以提高晶圆上硅穿孔的镀液填充良率；本申请的晶圆位于电镀腔的镀液中，搅拌组件的搅拌盘也位于电镀腔的镀液中，通过驱动机构驱动搅拌盘移动，对镀液进行搅拌，能够有效提高镀液的搅拌均匀性和晶圆硅通孔内的镀液交换速率，从而有效提高硅通孔镀制的填充良率和镀层厚度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆镀液 搅拌 机构 | ||
【主权项】：
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