[发明专利]一种晶圆镀液搅拌机构在审
| 申请号： | 202210611606.3 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114892253A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 吴娖;刘盈楹;陈苏伟;高津平;康国雨 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 方晓燕 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆镀液 搅拌 机构 | ||
1.一种晶圆镀液搅拌机构，晶圆(1)通过电镀夹具夹持固定于电镀腔内，其特征在于，所述晶圆镀液搅拌机构包括驱动机构(2)和搅拌组件(3)，所述驱动机构(2)与所述搅拌组件(3)连接；
所述搅拌组件(3)包括连接件(301)和搅拌盘(302)，所述搅拌盘(302)通过所述连接件(301)与所述驱动机构(2)连接，所述搅拌盘(302)位于所述电镀腔内的镀液中，所述驱动机构(2)用于驱动所述搅拌盘(302)对所述电镀腔内的镀液进行搅拌以提高所述晶圆(1)上硅穿孔的镀液填充良率。
2.根据权利要求1所述的晶圆镀液搅拌机构，其特征在于，所述搅拌组件(3)还包括承载盘(303)，所述承载盘(303)上开设有安装槽孔，所述搅拌盘(302)安装于所述安装槽孔内，所述搅拌盘(302)通过所述承载盘(303)与所述连接件(301)连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆镀液搅拌机构，其特征在于，所述承载盘(303)上还设置有定位柱(304)，所述定位柱(304)用于对所述搅拌盘(302)进行定位。
4.根据权利要求2所述的晶圆镀液搅拌机构，其特征在于，所述晶圆(1)、所述承载盘(303)和所述搅拌盘(302)均水平设置，且所述搅拌盘(302)位于所述晶圆(1)的正下方。
5.根据权利要求1所述的晶圆镀液搅拌机构，其特征在于，所述搅拌盘(302)上开设有多个换液通孔(305)。
6.根据权利要求5所述的晶圆镀液搅拌机构，其特征在于，所述换液通孔(305)为上宽下窄结构的长条孔。
7.根据权利要求1所述的晶圆镀液搅拌机构，其特征在于，所述驱动机构(2)包括直线电机(201)，所述直线电机(201)能够带动所述搅拌组件(3)移动。
8.根据权利要求7所述的晶圆镀液搅拌机构，其特征在于，所述驱动机构(2)还包括保护箱(202)，所述保护箱(202)的一侧开设有穿孔(2021)，所述直线电机(201)安装于所述保护箱(202)内，且所述直线电机(201)的动子部分穿设于所述穿孔(2021)并与所述连接件(301)连接。
9.根据权利要求8所述的晶圆镀液搅拌机构，其特征在于，还包括波纹管(4)，所述波纹管(4)的一端与所述保护箱(202)连接、另一端与所述连接件(301)连接，且所述直线电机(201)的动子部分和所述穿孔(2021)均位于所述波纹管(4)内侧。
10.根据权利要求8所述的晶圆镀液搅拌机构，其特征在于，所述保护箱(202)上还设置有活动门(2022)。
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