[发明专利]一种功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法在审
| 申请号： | 202210608485.7 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115008060A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 周敏波;邢璧元;张新平;史汝增;王寿银 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴鸿泰锡业有限公司;华南理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 汪栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法。该锡基复合材料预成型焊片由无铅高锡软钎料和高温增强相组成。其中，无铅高锡软钎料为锡含量高于90％的合金；高温增强相为可与锡反应生成高熔点金属间化合物的金属，包括铜、镍、银以及铜镍合金等，高温增强相形态可以是颗粒状、丝状、网状和片状的一种或多种。本发明是通过累积叠轧将高温增强相引入到无铅高锡软钎料中并使其均匀分布。该预成型焊片能在芯片封装回流焊工艺中形成全部高温相，即在低温下经短时回流即可形成填充整个焊点的高熔点金属间化合物，进而得到用于功率器件芯片界面互连的耐高温焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 芯片 封装 用锡基 复合材料 成型 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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