[发明专利]高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质有效
| 申请号： | 202210607707.3 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114867213B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 刘洁 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张营磊 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB设计技术领域，具体提供一种高速压接器件的过孔优化方法、系统、终端及存储介质，包括：从PCB设计数据中筛选出所有对应高速压接器件的差分过孔坐标；基于高速压接器件的安全深度和PCB叠层厚度确定背钻层和反焊盘优化层；基于差分过孔坐标和反焊盘尺寸生成差分过孔反焊盘合并区域，并将所述合并区域作为反焊盘优化层的差分过孔的共享反焊盘。本发明能够对高速压接器件所对应的差分过孔的背钻进行明确标注，避免人工标记导致的错误，并且可以对差分过孔的反焊盘进行自动优化，大大提升了差分过孔的信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 器件 优化 方法 系统 终端 存储 介质 | ||
【主权项】：
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