[发明专利]一种用于二极管封装的自动点胶设备有效
| 申请号： | 202210589087.5 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114849983B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 许卫林 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B05C11/00;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，具体是涉及一种用于二极管封装的自动点胶设备，包机架、点胶筒、第一直线驱动器以及储胶筒；机架上还设置有传输定位组件，传输定位组件包括链板式传输机、工作台、第二直线驱动器、传动板和抵靠板。其通过链板式传输机从而使得二极管进行传输，横跨在第二直线驱动器的工作台上的第二直线驱动器从而使得其带动两侧的传动板同时朝向链板式传输机的中心，从而使得两个传动板上的抵靠板夹持住二极管，并且通过其上竖板上呈弧面的滑动端使二极管顺着滑动端进行滑动移动至水平的抵靠端进行定位从而便于机架上第一直线驱动器带动点胶筒进行点胶过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 二极管 封装 自动 设备 | ||
【主权项】：
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