[发明专利]一种驱动背板、显示面板及驱动背板的制造方法在审
| 申请号： | 202210583098.2 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN115000086A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 杨维;曲燕;王利忠;周天民 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 查薇 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种驱动背板、显示面板及驱动背板的制造方法，其中，驱动背板包括：第一绝缘层，设置在低温多晶硅半导体层和氧化物半导体层远离衬底基板的一侧；穿透第一绝缘层的接触孔包括：第一过孔和第二过孔，第一过孔延伸至低温多晶硅半导体层远离基板的一侧；第二过孔延伸至氧化物半导体层远离基板的一侧；氧化物半导体层对应于第二过孔的位置设置有连接孔；设置在第一过孔中的第一电极结构与低温多晶硅半导体层接触；设置在第二过孔和连接孔中的第二电极结构在连接孔中与氧化物半导体层形成侧面接触。制造本发明的驱动背板时可减少图形化掩膜工艺步骤，降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 背板 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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