[发明专利]抛光系统、抛光垫以及半导体器件的制造方法在审

专利信息
申请号: 202210578502.7 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN115401601A 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 安宰仁;金京焕;马圣欢;徐章源 申请(专利权)人: SKC索密思株式会社
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24B37/24;B24B37/10;H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 赵瑞
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及抛光系统、抛光垫以及半导体器件的制造方法。涉及一种抛光系统和应用该抛光系统的半导体器件的制造方法,该抛光系统最大化抛光垫附着并拆卸于平板的准确性和容易性,包括在上部安装有抛光垫的平板和安装到所述平板上的抛光垫,所述抛光垫包括抛光面和作为所述抛光面的相反面的平板附着面,所述平板附着面包括至少一个阴刻部,所述平板包括至少一个阳刻部,并且所述阳刻部和所述阴刻部为相互互补结合结构。
搜索关键词: 抛光 系统 以及 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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