[发明专利]一种多层电路板制作工艺在审
| 申请号： | 202210566282.6 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN115066096A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 严浩;吴瑜;沈清 | 申请（专利权）人： | 广德通灵电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 湖南正则奇美专利代理事务所(普通合伙) 43105 | 代理人： | 张继纲 |
| 地址： | 242000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板制作工艺，属于多层电路板制作领域，一种多层电路板制作工艺，包括以下步骤：步骤一：开料磨板，步骤二、板面连接，步骤三：内层线路布局转移，步骤四：多层电路板层压，步骤五：钻孔和清洗，步骤六：沉铜和电镀，步骤七：外层线路布局转移；通过清洗设备对钻孔留下的孔壁进行清理；通过水泵从水箱内抽出浓硫酸，通过出水管送入到线路板上侧的出水板内，通过浓硫酸在线路板上的连接孔进行冲洗，将孔壁内钻孔残留的残渣冲出，提高沉铜在孔壁附着的效果，减少残渣对沉铜的堵塞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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