[发明专利]一种声表面滤波器封装方法及结构

摘要

本发明涉及电子封装技术领域，提出了一种声表面滤波器封装方法及结构，一种声表面滤波器的封装结构，该声表面滤波器的封装结构包括管座、内置电极、熔接环、金属盖板、压电基片、吸声胶和硅铝丝；管座内安装有若干个内置电极，内置电极一端裸露于管座内表面，另一端裸露于管座的外表面，管座四个侧面上均设置有若干个弧形凹槽；管座上连接有熔接环，熔接环顶部连接有金属盖板。通过上述技术方案，解决了现有技术中在声表面滤波器进行封装过程中，由于管壳、焊环和金属盖板拐角位置存在圆角区域，拐角位置与滚轮电极接触的角度和直线区域与滚轮电极接触的角度不同，导致拐角处产生变形和损伤的问题。