[发明专利]一种声表面滤波器封装方法及结构

说明书

本发明涉及电子封装技术领域，提出了一种声表面滤波器封装方法及结构，一种声表面滤波器的封装结构，该声表面滤波器的封装结构包括管座、内置电极、熔接环、金属盖板、压电基片、吸声胶和硅铝丝；管座内安装有若干个内置电极，内置电极一端裸露于管座内表面，另一端裸露于管座的外表面，管座四个侧面上均设置有若干个弧形凹槽；管座上连接有熔接环，熔接环顶部连接有金属盖板。通过上述技术方案，解决了现有技术中在声表面滤波器进行封装过程中，由于管壳、焊环和金属盖板拐角位置存在圆角区域，拐角位置与滚轮电极接触的角度和直线区域与滚轮电极接触的角度不同，导致拐角处产生变形和损伤的问题。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，具体的，涉及一种声表面滤波器封装方法及结构。

背景技术

现有技术中在声表面滤波器进行封装过程中，由于管壳、焊环和金属盖板拐角位置存在圆角区域，但是在进行焊接的过程中，金属盖板边缘的拐角位置和直线区域会进行单次统一焊接，导致拐角位置与滚轮电极接触的角度和直线区域与滚轮电极接触的角度不同，同时拐角位置的接触面积和接触压力也达不到焊接标准，导致拐角处产生变形和损伤，焊缝不牢固；

另外在使用滚轮电极进行滚动焊接的过程中，滚轮电极的环面始终保持与水平面成锐角，即对金属盖板边缘有一个单一向内的压力，导致熔融的部分会被向内挤压收缩，熔融物无法将下侧的焊缝完全填满，导致焊接不牢固。

发明内容

本发明提出一种声表面滤波器封装方法及结构，解决了现有技术中在声表面滤波器进行封装过程中，由于管壳、焊环和金属盖板拐角位置存在圆角区域，但是在进行焊接的过程中，金属盖板边缘的拐角位置和直线区域会进行单次统一焊接，导致拐角位置与滚轮电极接触的角度和直线区域与滚轮电极接触的角度不同，同时拐角位置的接触面积和接触压力也达不到焊接标准，导致拐角处产生变形和损伤，焊缝不牢固的问题。

本发明的技术方案如下：

一种声表面滤波器封装方法，包括以下步骤：

步骤一：对待封装器件管腔，进行抽真空、烘烤和气洗；

步骤二：调节控制缝焊设备腔体内部的露点，使得设备腔体内部的水汽含量达到缝焊要求；

步骤三：向缝焊设备腔体内部充入高纯氮气作为保护气体；

步骤四：用两个圆锥形滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框的两条边，焊接电流从变压器次级线圈一端经其中一圆锥形滚轮电极流过管壳，经另一圆锥形滚轮电极，回到变压器次级线圈的另一端，对盖板的两条对边进行焊接，只对边的直线区域进行焊接，留出两条边的拐角区域不进行焊接，并对金属盖板的另外两条边的侧边沿进行阻挡限位；

步骤五：在焊接好盖板的两条对边后，再将外壳相对电极旋转九十度后，在垂直方向上再焊接另两条对边的直线区域；

步骤六：调整金属盖板和管壳的角度，并调整圆锥形滚轮电极的位置，使得拐角位置圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直，然后控制圆锥形滚轮电极在圆角边的位置滚动焊接，时刻保证圆角的边缘与圆锥形滚轮电极的母线垂直，依次对四个拐角位置进行焊接，由此完成整个外壳的焊接封装。

作为进一步的技术方案，所述步骤一中，对待封装器件管腔进行加热烘烤，同时对待封装器件管腔进行抽真空和充入氮气，降低管腔内部的湿度和氧气含量。

作为进一步的技术方案，所述步骤二和步骤三中控制缝焊设备腔体内露点在-55℃以下，并充高纯氮气作为保护气体进行缝焊。

作为进一步的技术方案，所述步骤四中的变压器次级线圈、两个锥形滚轮电极以及管壳形成了回路，回路在电极与盖板的接触处形成高电阻，在脉冲电流的作用下产生大量的热，使接触处呈熔融状态，控制两个圆锥形滚轮电极在盖板的焊接边沿往复滚动，使其形成连续的焊点。