[发明专利]适用于圆柱磨抛工具的机器人力控磨抛轨迹规划方法及系统在审
| 申请号： | 202210556632.0 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114924527A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 丁烨;沈哲怡;肖牧邦 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19;B24B1/00;B24B19/00;B24B41/04;B24B51/00;B25J11/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适用于圆柱磨抛工具的机器人力控磨抛轨迹规划方法及系统，包括：步骤S1：根据待磨曲面三维点云计算各点法向、主曲率、主方向以及理想工具轴向，并根据计算得到的各点法向、主曲率、主方向以及理想工具轴向将工件待磨表面分割成若干子曲面；步骤S2：根据磨抛工具及待磨曲面相关工艺参数构建磨抛力学模型；步骤S3：基于磨抛力学模型对子曲面分别进行局部路径规划；步骤S4：基于局部路径规划生成各个子曲面的局部路径，对局部路径进行子曲面间移动规划生成完整磨抛轨迹；本发明更适用于侧壁内腔等复杂曲面的分割，可以解决传统解析接触力学模型无法适用于非连续曲面的问题，生成的路径能较好的覆盖待磨曲面并使磨抛量达到预期。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 圆柱 工具 机器 人力 控磨抛 轨迹 规划 方法 系统 | ||
【主权项】：
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